Analyse des caractéristiques de la puce LED commune

May 26, 2017

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Analyse des caractéristiques de la puce LED commune:

Un, puce de MB

Définition: puce métallique BONding (adhésion métallique); la puce appartient au produit breveté d'UEC.

Caractéristiques:

1: L ' utilisation du coefficient thermique élevé du matériau --- Si comme substrat, facile à chauffer.

2: Traverser la couche métallique pour lier (couche wafer) la couche épitaxiale et le substrat, tout en réfléchissant les photons, pour éviter l'absorption du substrat.

3: Substrat en silicium ondulant pour remplacer le substrat en GaAs, avec une bonne conductivité thermique (différence de conductivité thermique de 3 à 4 fois), plus adaptée au domaine du courant d'attaque élevé.

4: Le fond de la couche réfléchissante en métal favorise la promotion de la lumière et de la chaleur

5: S ize peut être augmenté, utilisé dans le domaine de la puissance élevée, par exemple: 42mil MB

Deuxièmement, puce GB

Définition: Collage de colle (liaison adhésive) puce; la puce appartient au produit breveté d'UEC

Caractéristiques:

1: Substrat de saphir transparent pour remplacer l'absorption du substrat GaAs, la puissance optique est la puce traditionnelle AS (Absorbable STructure) plus de 2 fois, substrat de saphir similaire au substrat GaP de la puce TS.

2: C hanche des deux côtés de la lumière, avec un excellent motif

3: B justesse, la luminosité globale a dépassé le niveau de la puce TS (8,6mil)

4: D ouble structure d'électrode, la résistance de courant élevée à légèrement pire que la puce d'électrode unique TS

Troisièmement, puce TS

Définition: puce transparente (substrat transparent) puce, la puce appartient au produit breveté HP.

Caractéristiques:

Complexe de production de technologie de la hanche 1: C , beaucoup plus haut que le LED d'AS

2: T r excellence

3: substrat transparent de GaP, n'absorbent pas la lumière, luminosité élevée

4: Très utilisé

Quatre, puce AS

Définition: Structure absorbable (substrat d'absorption) puce;

Après près de quatre décennies d'efforts de développement, l'industrie optoélectronique LED de Taiwan pour le type de recherche et développement de puce, la production et les ventes à un stade mature, les grandes entreprises dans cet aspect du niveau de base de recherche et développement au même niveau n'est pas grand.

L'industrie de fabrication de puces continentales a commencé en retard, sa luminosité et sa fiabilité et l'industrie de Taiwan il y a un certain écart, où nous parlons de la puce AS, en particulier puce UEC AS, par exemple 712SOL-VR, 709SOL-VR, 709SYM- VR, et similaires

Caractéristiques:

1: F notre puce, utilisant la préparation de processus de MOVPE, luminosité par rapport à la puce conventionnelle à la lumière

2: E xcellent fiabilité

3: Très utilisé

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