Afin d’améliorer le flux lumineux d’un composant unique et réduire les coûts d’emballage, ces dernières années, encaissage puces multiples a été considérablement développé. Le processus de conditionnement de semi-conducteurs au SiP / s/n (SysteminPackaging / ChiponBoard, paquet de système / sur puce) technologie appliquée à l’ensemble de puce LED, qui est directement emballé dans la puce de LED sur la carte thermique, haute puissance LED périphériques peuvent être stables et fiable le travail, mais aussi pour faire la structure d’ensemble simple et compact. Comment garder la LED depuis longtemps soutenu, et le travail fiable est le système emballage technologie clé et un paquet de dispositif LED haute puissance actuel.
Avec la technologie de la puce de plus en plus mature ; une seule puissance d’entrée de puce LED peut être encore augmentée à 3W, 5W ou encore plus haut, la puce elle-même pour résister à la densité de courant et de flux de chaleur a considérablement augmenté, donc pour éviter l’accumulation de LED chaleur devient de plus en plus important. Si la chaleur ne peut effectivement pas dissiper ces chaleur, l’effet thermique affecte sérieusement la fiabilité et la durée de vie de l’ensemble dispositifs électroluminescents de LED ; Si plusieurs morceaux de LED haute puissance est disposés dans un arrangement dense de lumière blanche, le problème de la dissipation de chaleur est plus sérieux, comment améliorer l’emballage capacité de refroidissement est le niveau lettre de LED haute puissance pour être résolue de la clé scenique technologies.
Dans la puce de LED pour le procédé emballage, or, résine d’emballage, lentille et puce dissipateur de chaleur et d’autres aspects du problème thermique doivent être très bonne attention. Le point de percée est la structure du substrat de la puce, matériaux et technologie module externe refroidissement intégré. La conception et la préparation de l’interface faible résistance thermique, haute performance thermique et structure d’emballage de faibles sollicitations mécaniques pour l’avenir de l’emballage de LED haute puissance refroidissement amélioration de la performance et le développement d’une véritable
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