Caractéristiques, structure et fonction du substrat d’aluminium
Problème de refroidissement LED est les fabricants de LED plus gênants, mais pouvez utilisation plaque d’aluminium, car la conductivité thermique de l’aluminium est la dissipation thermique élevée, bonne, peut efficacement exporter la chaleur interne. Plaque en aluminium est une unique base de métal CCL, avec bonne conductivité thermique, les propriétés d’isolation électrique et les performances de traitement mécanique. Conception doit également essayer de PCB près de la base en aluminium, ce qui réduit la partie mise en pot de la résistance thermique générée.
Tout d’abord, les caractéristiques de la plaque d’aluminium
1. en utilisant la technologie de montage en surface (SMT) ;
2. dans la conception de circuit de la diffusion thermique du traitement extrêmement efficace ;
3. réduire le produit à température de fonctionnement, améliorer la fiabilité et la densité de puissance produit, prolonger la vie du produit ;
4. Réduisez la taille du produit, réduire les coûts de matériel et de l’Assemblée ;
5. remplacer le substrat en céramique fragile, obtenir la meilleure résistance mécanique.
Deuxièmement, la structure de la plaque d’aluminium
CCL à base d’aluminiumest un matériau métallique circuit imprimé, de la feuille de cuivre, couche d’isolation thermique et substrat métallique composition, sa structure est divisée en trois couches :
Couche de lignes Cireuitl.Layer: l’équivalent d’ordinaire PCB CCL, ligne feuille de cuivre épaisseur loz à 10oz.
Isolation de DielcctricLayer :L’isolation est une couche de matériau d’isolation thermique de faible résistance thermique.
BaseLayer Base :est un substrat métallique, généralement en aluminium, ou peuvent choisir de cuivre. CCL à base d’aluminium et la toile de verre époxy traditionnels laminés et ainsi de suite.
Couches de circuit (c’est à dire, clinquant de cuivre) sont généralement gravés pour former un circuit imprimé, ainsi que les diverses composantes des composants connectés entre eux, dans des circonstances normales, la couche de circuit nécessite une grande capacité de charge actuelle, qui devrait utiliser une épaisseur feuille de cuivre, l’épaisseur de 35Μm ~ 280μm ; couche d’isolation thermique est la technologie de base du substrat d’aluminium, il est généralement remplie de composition polymère spécial en céramique spéciale, résistance thermique, performance de visco-élastique, avec la capacité de vieillissement thermique, résiste à mécanique et thermique stress.
Couche d’isolation thermique haute performance en aluminium substrat est l’utilisation de cette technologie, il a une très bonne conductivité thermique et les propriétés d’isolation électrique haute résistance ; substrat métallique est l’aluminium plaque support composants, exige une conductivité thermique élevée, généralement en aluminium, permet également de cuivre (tôles en cuivre peut fournir mieux la conductivité thermique), adapté pour le perçage, poinçonnage et de coupe et autres usinage conventionnel. Les matériels contenant des BPC par rapport aux autres matériaux ont des avantages incomparables. Indiquee pour composants de puissance surface art Mont SMT. Pas besoin de radiateur, une taille très réduite, excellente dissipation thermique, bonne isolation et propriétés mécaniques.
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