Flip de puce LED technologie du soudage

May 19, 2017

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   La technologie flip chip est actuellement très populaire concept, ses avantages, je crois que nous avons tous appris. Mais maintenant n’est pas populaire pour la plus grande raison il y a deux points :

Tout d’abord, comment la nouvelle technologie prendra du temps pour explorer la forme, la décision finale par le marché à sa vie.

Deuxièmement, la subversion LED flip de la technologie des LED traditionnelle, de la puce jusqu'à l’emballage, qui nécessitera un équipement supérieur, prendre le paquet que vous pourrez équipement frontal flip-chip coûts augmentera certainement beaucoup, qui fixe le seuil, afin que certaines entreprises simplement ne peuvent pas accéder à cette technologie.

Flip chip technique de soudage est une des principales technologies d’APT

  Chip flip-chip avantages techniques :

Par rapport à la puce, il a mieux fonction chaud/froid. Dans le même temps, nous avons épitaxiale conception, technologie de la puce et puce graphique conception avec le retournement de soudage. Copeaux produits à basse tension, haute luminosité, fiabilité élevée, densité de courant de saturation élevée, etc.. ; couplé avec le flip chip peut être intégré sur le circuit de protection de substrat, la puce fiabilité et des performances sensiblement aident ; En outre, l’utilisation du procédé de soudage flip-chip, plus facile à réaliser, ultra haute puissance puce au niveau module, une variété de fonctions puce intégrée source lumineuse technologie, LED chip module rendement et la performance par rapport à la structure verticale, ont une plus grande avantage.

Le concept modulaire de source lumineuse de LED

Ce qui est a mené la modularité de la source lumineuse ? Source de lumière LED, composants thermiques et ensemble de puissance d’entraînement de moulage, intégré pour terminer le haut niveau d’intégration « lumière, électricité, chaleur ». Cela rend le produit simple et peu coûteux, est une tendance dans le développement futur de l’éclairage de semi-conducteurs. Ans, Division éclairage ultra-Yi a introduit la puce de LED de puissance lecteur intégré. De modularisation de la source lumineuse de LED, il est possible de réduire le lien intermédiaire de la puce au système. L’ensemble du processus, appelé à l’étranger : package de système.

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