En parlant de LED, je pense que beaucoup d’amis pensé à chaleur LED, surtout à haute puissance LED. Si le traitement thermique n’est pas fait, LED luminosité et vie chutera rapidement, pour le LED, comment parvenir à fiabilité apparente et la conduction de la chaleur, est très important. Donc en la conception de produits LED, nous devons prendre en compte lors du traitement thermique. Programme de traitement thermique LED beaucoup, principalement de la structure et la performance des deux améliorations importantes, nous sommes ici sur le programme de traitement thermique LED couramment utilisé a résumé comme suit :
Première : faible puissance époxy résine méthode de refroidissement :
Le programme traditionnel de la thermothérapie sur les LED de faible puissance est dans le paquet avec une petite quantité de résine époxy, cette voie est relativement simple, nous ne sommes plus une étude détaillée ici. Principalement dans l’emballage, lorsque le choix du bon époxy résine sur la ligne.
Deuxièmement : substrat métallique flexible (plaque d’aluminium)
Résistance à la chaleur résine époxy est relativement pauvre, il peut y avoir que la situation n’est que la vie de la puce LED elle-même n’est pas atteint avant que la résine époxy a été décolorée, donc, pour améliorer la chaleur dissipation est une clé importante. En outre, non seulement parce que le phénomène de chaleur va changer la résine époxy, et même de courtes longueurs d’onde sont à l’origine des problèmes pour la résine époxy, c'est-à-dire parce que le spectre de la lumière blanc LED, contient également la lumière de longueur d’onde courte, tandis que la résine époxy est tout à fait Vulnérables à la lumière dans les dommages légers de courte longueur d’onde LED, blanche même LED blanches de faible puissance, a été capable de résine époxy
Destruction du phénomène s’intensifiant, sans parler de la puissance élevée LED blanc émis par la courte longueur d’onde de la lumière plus, pire naturel que le style de faible puissance plus rapidement, et même certains produits dans le continu allumé après la durée de vie de seulement 5 000 heures, ou encore plus court la, avec sa constante de surmonter les vieux matériaux d’emballage, « Époxy » d’apporter des problèmes de couleur, il est donc préférable de chercher une nouvelle génération d’efforts de matériaux d’emballage.
Donc, dans ces dernières années passer progressivement en céramique de haute conductivité thermique ou structure de métal résine de package, est de résoudre la chaleur et de renforcer les caractéristiques originales de l’effort. Les méthodes de haute puissance LED puce couramment utilisé sont : puce à grande échelle pour améliorer l’efficacité lumineuse, l’utilisation du rendement lumineux élevé du paquet et au grand courant. Ce type de pratique bien que la quantité de courant augmentera la proportion de lumineux, mais la chaleur augmentera.
Pour LED haute puissance, encaissage, en raison de problèmes de chaleur causée par un certain degré de difficulté, dans ce contexte avec une technologie rentable substrat métallique, est devenu un rendement élevé LED depuis une autre question sur le nouveau développement du passé parce que la puissance de sortie de LED est petite, donc l’utilisation du traditionnel verre de FR4 époxy substrat de l’emballage et ne causera pas trop problèmes de chaleur, mais utilisé dans l’éclairage avec la puissance élevée LED, l’efficacité lumineuse d’environ 20 à 30 %, même si la zone de la puce est très petite , la puissance globale de la consommation n’est pas élevée, mais l’unité de surfacela chaleur est très grande. En général, le refroidissement du substrat résine, ne peut que soutenir 0.5W au-dessous de la LED, plus de LED de 0.5W ou plus et plus utilisent de substrat de dissipation thermique élevé des métaux pour l’emballage, la raison principale est que la dissipation de chaleur de substrat affectent directement la vie de la LED et performance, donc le substrat de l’emballage est devenue le centre du développement de produits à LED haute luminosité.
Sur le substrat d’emballage de LED design de refroidissement, le courant peut être divisée en, provoqué la puce le paquet de conduction de la chaleur et le paquet à la chaleur externe pour transmettre les deux grandes parties. Quand à l’aide de matériel conduction de chaleur élevée, la différence de température à l’intérieur de l’emballage va devenir plus petit, puis le flux de chaleur n’est pas localisé, LED chip comme un flux de toute chaleur, flux radial à l’intérieur du paquet, donc l’utilisation d’une conductivité thermique élevée matériel, diffusibilité thermique. Dans le cas de transfert de chaleur améliorée, il est presque totalement dépendante de matériel de levage pour résoudre le problème. La plupart des gens croient que, avec la puce LED à grande échelle, développement actuel, haute puissance élevé, vont accélérer l’emballage métallique pour remplacer l’emballage de la résine traditionnelle. Sur le matériel de substrat dissipation thermique élevé des métaux actuels, peuvent être divisés en deux types de substrat dur et souple, la structure, le substrat dur est un traditionnel matériaux, métal LED aluminium de substrat emballages et matériaux en cuivre, métal partie de l’isolation, principalement minières rempli avec une conductivité thermique élevée des charges inorganiques, avec une conductivité thermique élevée, traitement, blindage électromagnétique, résistance aux chocs thermiques et autres propriétés métalliques, l’épaisseur est généralement supérieur à 1mm, plus qui sont largement utilisés dans le module d’éclairage LED et modules d’éclairage, sont la même chose avec le substrat d’aluminium avec une conductivité thermique élevée, exigences de température élevée, la capacité de servir de matériaux d’emballage de haute puissance LED.
Produits chauds:1Réverbère de LED 50W,Panneau de lumière extérieure,Lampe LED de profil,système d’éclairage linéaire
